在一些芯片应用于中，例如稳压器，当器件正在工作时，低发热量是不可避免的。具备露出焊盘PCB是一种耐高温增强型标准尺寸ICPCB，其优点是除了用于轻巧的散热片外，从标准的PCB布局及焊流程之中也可实现风扇的功能。露出焊盘一般曝露在PCB底部。

这在芯片和芯片之间获取了极低的热阻（θJC）路径。如下图1右图，是其中一种露出焊盘的设计。图1，露出焊盘芯片内部结构示意图根据经验，部份声称“零件短路”的不当零件个案，最后找到并非线路的设计问题，反而是露出焊盘焊方面的疏于造成风扇不当。以下有一些小贴士，有助工程师在PCB布局及焊层面上也同时需要照料芯片的风扇。

小贴士1：注意厂商建议用于“SolderMask定义（SolderMaskDefined，SMD）”还是“非SolderMask定义（Non－SolderMaskDefined，NSMD）”焊方法。两种定义的焊方法各有特点，如下图2右图：图2，“非SolderMask定义”与“SolderMask定义”焊方法的较为两种方法各有优点：“SolderMask定义”下，soldermask不会覆盖面积部份焊盘，以增加零件认识后焊膏被断裂后与旁边焊盘短路风险；“非SolderMask定义”中开孔较小，焊膏全覆盖面积PCB焊盘且应力集中程度较低。

根据与工程师的共享，在用于“非SolderMask定义”时会有一定问题，由于他们担忧在没SolderMask劳改了过多的焊膏而导致短路，反而造成焊膏严重不足，风扇不当。用于焊模板能帮助工程师更加有效地及精准在PCB焊盘上放进焊膏，市场上也获取多种PCB尺寸的焊模板可选择。小贴士2：设计焊盘的大小需合乎数据手册上的拒绝基本上，工程师要理解PCB焊盘必须合乎数据手册上拒绝的尺寸。

但同时，如果PCB板布局允许，设计较小的PCB焊盘表面面积也需要协助减少芯片的风扇性能。图3是其中一个例子，生产商建议减小铜面积，以强化露出焊盘的风扇效益。图3，铜面积小于露出焊盘面积的例子小贴士3：讲求风扇过孔（ThermalVias）从露出焊盘的焊盘区域到PCB的另一侧加到风扇过孔，可以有效地风扇。

当中的风扇过孔应用于可设计于PCB风扇焊接盘内或焊接盘外（即是在铜面上，不掏上焊膏）。图4中的例子中生产商建议风扇过孔埋设在焊接盘外。

图4，生产商建议风扇过孔埋设在焊接盘外的例子溫馨提醒如用于焊接盘内风扇过孔，焊的方式也要有适当的因应，以避免焊膏车祸流向孔内，堵塞通气，这样就约将近风扇效果。工程师可考虑到可挤压（peelable）或可清除（washable）soldermask，以维护无零部份焊区域，还包括“中空铜面积”及“焊接盘外风扇过孔”，在峰波焊（wavesoldering）或装配后PCB板涂层工艺过程中，避免过孔被阻塞或短路。结语除了另加散热片外，具备露出焊盘PCB的芯片设计可给工程师多一种风扇渠道，减少产品设计的灵活性。

但须要用于合适的焊技巧方法，否则就无法利用露出焊盘充分发挥理应的风扇效果。以下是一些简单的经验总结：1．注意生产商建议用于“SolderMask定义”或“非SolderMask定义”焊方法。在用于“非SolderMask定义”时，工程师可考虑到用于焊模板已便更加有效地及精准地涂上焊膏；2．如PCB布局允许，PCB焊盘哈密顿实物面积大。如PCB布局的空间受限，谨记最少要合乎数据手册上的焊盘拒绝；3．可应用于焊接盘内或焊接盘外风扇过孔。

用于焊接盘内风扇过孔，工程师可考虑到用于可挤压（peelable）或可清除（washable）soldermask，以维护“中空铜面积”及“焊接盘外风扇过孔”在波峰焊相接（wavesoldering）或装配后PCB板涂层工艺过程中，避免过孔被阻塞或短路。

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